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  科技部高新司專家組一行蒞臨我司調研

  2023-08-23

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  無錫市市委書記黃欽一行蒞臨我司調研

  2023-08-23

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  祝賀紅光獲得2021-2022中國半導體封測“******品牌獎”

  2023-08-21

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  公司通過省級企業(yè)技術中心認定

  2023-08-21

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  公司通過省民營科技企業(yè)認定

  2023-08-21

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  2022年3月，超薄型、小型化、高功率CLIP技術生產線研發(fā)成功，進入量產準備階段。

  2023-08-21

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  2022年2月底，月產4000萬只產能的 MEMS傳感器生產線正式量產。

  2023-08-21

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  2021年12月，公司用于多系列MEMS傳感器共性技術生產平臺的千級凈化車間廠房投入試運行。

  2023-08-21

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  2021年11月，公司完成了高密度超薄型（厚度0.375mm）先 進封裝產品生產線的量產。

  2023-08-21

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  7月份，公司完成了高密度超薄型（厚度為0.375mm）DFN、QFN產品生產線的開發(fā)，目前已進入量產階段。

  2023-08-21

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  截止2021年6月底，公司完成了新一輪的擴產項目，總產能相比2020年增長了50%，為今后的發(fā)展奠定了堅實的基礎。

  2023-08-21

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  總面積11000平的“研發(fā)生產車間項目工程”，于2021年4月份通過了竣工驗收。

  2023-08-21